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PhoneBloks
Amig4be:
penso che diversamente dai PC assemblati che a prezzo minore vengono più performanti degli all in one portatili (notebook). Chi sceglie questi cellulari modulari lo farà più per sfizio...
La reazione del pubblico sembra di entusiasmo.
Z80Fan:
--- Citazione da: cdimauro - 01 Maggio 2014, 16:33:16 ---Ma lo è la RAM, che è saldata vicino al SoC,...
E, come dicevo, alcuni SoC incorporano la memoria nel package.
--- Termina citazione ---
La "moda" odierna è il PoP, Package On Package: praticamente il SoC ha sia i pin BGA sotto per collegarsi al PCB, sia sopra in modo che si possa saldare il chip di memoria direttamente sopra il processore. In questo modo si risparmia spazio sul PCB e non è necessario inserire la memoria direttamente nel package del SoC.
cdimauro:
Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:
- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);
- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);
- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).
I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.
Z80Fan:
--- Citazione da: cdimauro - 01 Maggio 2014, 22:24:26 ---Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:
- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);
- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);
- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).
I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.
--- Termina citazione ---
Lo spessore non è in realtà un gran problema, perchè di solito le RAM vengono messe direttamente sotto il processore dall'altra parte del PCB proprio per stare più vicino possibile e avere un bus corto. Anche il prezzo dubito che sia tanto più alto, una volta partita la produzione (sopratutto perchè parliamo di miliardi di chip).
cdimauro:
Il packaging, purtroppo, ha un certo costo, e più i core sono piccoli ed economici (parlo del silicio), e più questo elemento (il "contorno") incide.
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