Ma lo è la RAM, che è saldata vicino al SoC,...E, come dicevo, alcuni SoC incorporano la memoria nel package.
Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.