NSA - Non Solo Amiga
HARDWARE => Tablet, PDA, smartPhone => Topic aperto da: lucommodore - 12 ſettembre 2013, 12:01:20
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Compari da un po' circolano tra i social network links & video particolarmente astrusi e imho sicuramente fuffe allucinanti atte a richiamare attenzione di massa e non so che altro...
Vi segnalo questo "PHONEBLOKS", una roba che a me è sembrato un delirio senza senso ma che ha raccolto, parrebbe, molti consensi (oltre 3milioni di visite al video in meno di un mese e robe così)...
(https://s3.amazonaws.com/thunderclap-production/campaigns/background_images/000/002/931/web/phonebloks.jpg?1376855741)
Phonebloks (http://www.youtube.com/watch?v=oDAw7vW7H0c#)
https://www.thunderclap.it/projects/2931-phonebloks (https://www.thunderclap.it/projects/2931-phonebloks)
Che ne pensate?
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L'ho postato anch'io qualche giorno fa su facebook , secondo me è un'idea molto figa (molto Nerd).
Bisognerebbe vedere quanto è realizzabile a livello software e hardware ;D
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se cadesse a terra... hai voglia a recuperare i pezzi ;D
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L'ho postato anch'io qualche giorno fa su facebook , secondo me è un'idea molto figa (molto Nerd).
Bisognerebbe vedere quanto è realizzabile a livello software e hardware ;D
A me compare sembra una boiata galattica... Ma quale motherboard permetterebbe una roba così? E i connettori fantauniversali dei modulini? E la batteria grande a piacere? E lato SW?? ???
Ma poi ammesso e non concesso che si possa realizzare qualcosa del genere, imho non risolverebbe il problema dei rifiuti tecnologici bensì lo moltiplicherebbe, sappiamo bene che la tecnologia consumer per lo più diventa obsoleta prima di concludere il suo "ciclo di vita", per questo si sostituisce...
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L'ho postato anch'io qualche giorno fa su facebook , secondo me è un'idea molto figa (molto Nerd).
Bisognerebbe vedere quanto è realizzabile a livello software e hardware ;D
A me compare sembra una boiata galattica... Ma quale motherboard permetterebbe una roba così? E i connettori fantauniversali dei modulini? E la batteria grande a piacere? E lato SW?? ???
Ma poi ammesso e non concesso che si possa realizzare qualcosa del genere, imho non risolverebbe il problema dei rifiuti tecnologici bensì lo moltiplicherebbe, sappiamo bene che la tecnologia consumer per lo più diventa obsoleta prima di concludere il suo "ciclo di vita", per questo si sostituisce...
Quoto tutto compare ;D
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(oltre 3milioni di visite al video in meno di un mese e robe così)...
sono 3 milioni e mezzo di visualizzazioni in due giorni...
Quest'uomo ha varato il concept (credo no sense) più distante possibile dall'iphone
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sono 3 milioni e mezzo di visualizzazioni in due giorni...
Quest'uomo ha varato il concept (credo no sense) più distante possibile dall'iphone
Urka!
Per fare quei numeri in così poco tempo bisogna pagare compare...
Ad ogni modo non credo si possa trattare di tecnologia alla stessa maniera in cui si parla del montaggio della scarpiera dell'Ikea... :-\
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sono 3 milioni e mezzo di visualizzazioni in due giorni...
Quest'uomo ha varato il concept (credo no sense) più distante possibile dall'iphone
Urka!
Per fare quei numeri in così poco tempo bisogna pagare compare...
Ad ogni modo non credo si possa trattare di tecnologia alla stessa maniera in cui si parla del montaggio della scarpiera dell'Ikea... :-\
mah, sinceramente non capisco questi piccoli pezzi con 4 piedini attaccati a una specie di basetta come diavolo possano fare uno smartphone...
Il video penso sia virale, sicuramente il tipo intascherà un po' di moneta con il supporto al sito e finisce li.
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Lucommodore, le tue preoccupazioni sono assolutamente fondate.
Se si fossero degnati di sentire anche il più scrauso degli ingegneri, avrebbero imparato che una cosa come la vogliono fare loro è assolutamente impossibile (se lo scopo finale è quello di avere un dispositivo capace come un iPhone e vari).
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Se si fossero degnati di sentire anche il più scrauso degli ingegneri, avrebbero imparato che una cosa come la vogliono fare loro è assolutamente impossibile (se lo scopo finale è quello di avere un dispositivo capace come un iPhone e vari).
Ecco, lo dicevo io...
Grosso guaio a Chinatown - ... ecco lo dicevo io (http://www.youtube.com/watch?v=m_VlcmnrYLY#ws)
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va verso i cinque milioni e mezzo di visualizzazioni... :o
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::)
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Google sembrerebbe avere realizzato un prodotto molto simile vincendo una sorta di sfida ingegneristica sulla fattibilità.
Non so se il loro prodotto è connesso al famoso video (20 milioni di visualizzazioni), o se il progetto era in cantiere da prima...
http://america24.com/news/il-telefono-modulare-di-google-da-50-dollari-in-vendita-dal-2015/
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IMHO e' un'idea geniale e vincente. Sulla carta.
Quello che mi preoccupa, piu' della fattibilita' tecnica (non vedo grandi problemi nel realizzare uno smartphone "montabile") e' la gestione driver, ovvero gia' le case fanno fatica a dare un prodotto esente da BUG con un HW fisso, figuriamoci se quello stesso prodotto avesse una combinazione di HW possibile...°_°
Alla fine Apple si salva perche' UNO e' l'HW che deve gestire, non hanno da sbattere la testa con 10 modelli nuovi ogni anno °_°
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Fosse solo quello il motivo. Il nocciolo di un telefonino è il SoC, che integra la maggior parte della logica: dalla CPU alla GPU, passando al controller della memoria, alla memoria stessa (che alcune volte è impacchettata direttamente sul chip), e al chipset.
Il resto è costituito dalla batteria (sicuramente riutilizzabili a prescindere dal SoC), dai moduli delle fotocamere, dai sensori vari (accelerometri, GPS, ecc. ecc.). Cose sicuramente costose e riciclabili anch'essi, anche se FINO A UN CERTO PUNTO. Infatti se per il GPS non serve un grosso bus di comunicazione col SoC, lo stesso non si può dire per le fotocamere, che oggi fanno anche filmini, e il display (anche questo dev'essere pilotato, no?).
Un bus da 10Gb/s (bit al secondo, non byte), come quello proposto da Google, non è certo sufficiente a soddisfare l'enorme fame di banda di memoria di questi dispositivi. Il che significa che già da adesso rappresenterebbe il grosso collo di bottiglia che si porterebbe dietro un dispositivo come questo, con la prospettiva di dover passare ad altro già fra qualche anno...
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@cdimauro
Non lo dico in tono provocatorio ^^
Hai mai smontato uno smartphone?, io non moltissimi ma un paio si ed ho visto che microfoni, jack, fotocamera, ed altri accessori sono collegati tramite connettori ad incastro.
Per la RAM mi immagino dei bus dedicati ed anche per la CPU, alla fine le CPU dentro ai nostri PC non sono saldati, come non lo sono le RAM: si usano dei connettori.
Non vedo problemi insormontabili tecnicamente parlando anche se non mi soprenderebbe di vedere questi HW in una fascia middle peche' la low-end sarebbe occupata da HW all-in-one senza spendere soldi in connettori e quella high-end sarebbe dedicata ad HW in cui il design obbliga ad avere un sistema "unico" differente dalla concorrenza.
EDIT:
Dimenticavo ^^; si, il BUS lo vedrei anche io come collo specie per smartphone che ormai hanno un display HD 1920x1280 che sono uno spettacolo :D ovvero NON vedere i pixel anche su testi scritti piccoli piccoli e' stupendo. ^^
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Ma mica ho detto che tutti i dispositivi sono collegati al SoC modello ombelicale. ;)
Ma lo è la RAM, che è saldata vicino al SoC, al contrario dei nostri PC (inclusi i portatili), e piazzare una sorta di mini SODIMM lo vedo estremamente difficile proprio per i problemi di spazio (oltre che interferenze dei segnali, all'aumentare della distanza fra SoC e memoria). Oltre al fatto che i SoC supportano generalmente un determinato tipo di memoria, per cui già questo implica che con l'arrivo di nuove memoria in ogni caso si dovrebbe pensare a un nuovo bus/connettore.
E, come dicevo, alcuni SoC incorporano la memoria nel package.
Il resto dei dispositivi possono essere collegati al SoC con dei connettori / bus. E' già così. Ma esistono limiti in termini di banda utilizzata, come detto prima. E 10Gb/s non sono sufficienti già adesso anche soltanto per pilotare dei display a elevata risoluzione; per non parlare delle fotocamere, appunto.
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Per cose critiche come la RAM potrei anche aspettarmi un sistema con RAM saldata disponibile in 2-3 versioni, che so la versione da 512Mb quella da 1024Mb ecc. e poi il resto tramite moduli.
Per il discorso dei SoC attuali mi aspetto che ne vengano creati in futuro ad hoc per tale smartphone modulare, non credo che sarebbe sensato prendere SoC pensati per un sistema "fisso" ed adattarli ad uno modulare.
Comunque non sarei un cliente di tali accrocchi perche' non mi fiderei di avere un sistema modulare e soprattutto immagino quanto costerebbe chesso' il modulo del display o della fotocamera °_° aspetterei 2-3 anni e cambierei lo smartphone in toto con uno di nuova generazione con firmware&hw&OS aggiornato.
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Senz'altro. E oltre a questo anche i consumi ne risentiranno sicuramente.
L'idea è buona, e a me a livello astratto piace, nonostante tutte le problematiche di cui sopra. Devono, però, sistemare il collo di bottiglia del bus di trasferimento, che è troppo limitato al momento.
Non vorrei sembrare di parte, ma di recente "qualcuno" ::) ha annunciato uno standard di comunicazione fra periferiche da 40Gb/s, che sono più che sufficienti per garantire tanti anni di stabilità per un dispositivo modulare come questo. Potrebbe essere una buona soluzione per risolvere questo problema.
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Diciamo che con qualche difficoltà si possano superare tutti i problemi di driver e di connessione. Resta il fatto che tale sistema avrebbe un 25-30% di peso in più e anche di volume per farci stare tutte le scocche dei vari moduli. Anche la gestione energetica sarebbe meno efficace.
Un po' come avviene negli attuali PC fissi assemblati tramite schede standard. Ti puoi scegliere i pezzi che vuoi ma paghi in termini di spazio occupato e di energia consumata rispetto ad un PC All-In-One o un portatile che sono progettati per consumare poco ed essere piccoli e leggeri.
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penso che diversamente dai PC assemblati che a prezzo minore vengono più performanti degli all in one portatili (notebook). Chi sceglie questi cellulari modulari lo farà più per sfizio...
La reazione del pubblico sembra di entusiasmo.
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Ma lo è la RAM, che è saldata vicino al SoC,...
E, come dicevo, alcuni SoC incorporano la memoria nel package.
La "moda" odierna è il PoP, Package On Package: praticamente il SoC ha sia i pin BGA sotto per collegarsi al PCB, sia sopra in modo che si possa saldare il chip di memoria direttamente sopra il processore. In questo modo si risparmia spazio sul PCB e non è necessario inserire la memoria direttamente nel package del SoC.
(http://electronicdesign.com/site-files/electronicdesign.com/files/archive/electronicdesign.com/content/content/74430/74430_fig6.jpg) (http://media.digikey.com/Renders/Texas%20Instr%20Renders/515-POP-FCBGA-CBB.jpg)
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Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:
- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);
- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);
- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).
I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.
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Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:
- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);
- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);
- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).
I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.
Lo spessore non è in realtà un gran problema, perchè di solito le RAM vengono messe direttamente sotto il processore dall'altra parte del PCB proprio per stare più vicino possibile e avere un bus corto. Anche il prezzo dubito che sia tanto più alto, una volta partita la produzione (sopratutto perchè parliamo di miliardi di chip).
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Il packaging, purtroppo, ha un certo costo, e più i core sono piccoli ed economici (parlo del silicio), e più questo elemento (il "contorno") incide.