Autore Topic: PhoneBloks  (Letto 2811 volte)

AmigaCori

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Re:PhoneBloks
« Risposta #15 il: 01 Maggio 2014, 16:26:03 »
@cdimauro
Non lo dico in tono provocatorio ^^
Hai mai smontato uno smartphone?, io non moltissimi ma un paio si ed ho visto che microfoni, jack, fotocamera, ed altri accessori sono collegati tramite connettori ad incastro.

Per la RAM mi immagino dei bus dedicati ed anche per la CPU, alla fine le CPU dentro ai nostri PC non sono saldati, come non lo sono le RAM: si usano dei connettori.

Non vedo problemi insormontabili tecnicamente parlando anche se non mi soprenderebbe di vedere questi HW in una fascia middle peche' la low-end sarebbe occupata da HW all-in-one senza spendere soldi in connettori e quella high-end sarebbe dedicata ad HW in cui il design obbliga ad avere un sistema "unico" differente dalla concorrenza.

EDIT:
Dimenticavo ^^; si, il BUS lo vedrei anche io come collo specie per smartphone che ormai hanno un display HD 1920x1280 che sono uno spettacolo :D ovvero NON vedere i pixel anche su testi scritti piccoli piccoli e' stupendo. ^^
« Ultima modifica: 01 Maggio 2014, 16:30:39 da AmigaCori »

Offline cdimauro

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Re:PhoneBloks
« Risposta #16 il: 01 Maggio 2014, 16:33:16 »
Ma mica ho detto che tutti i dispositivi sono collegati al SoC modello ombelicale. ;)

Ma lo è la RAM, che è saldata vicino al SoC, al contrario dei nostri PC (inclusi i portatili), e piazzare una sorta di mini SODIMM lo vedo estremamente difficile proprio per i problemi di spazio (oltre che interferenze dei segnali, all'aumentare della distanza fra SoC e memoria). Oltre al fatto che i SoC supportano generalmente un determinato tipo di memoria, per cui già questo implica che con l'arrivo di nuove memoria in ogni caso si dovrebbe pensare a un nuovo bus/connettore.

E, come dicevo, alcuni SoC incorporano la memoria nel package.

Il resto dei dispositivi possono essere collegati al SoC con dei connettori / bus. E' già così. Ma esistono limiti in termini di banda utilizzata, come detto prima. E 10Gb/s non sono sufficienti già adesso anche soltanto per pilotare dei display a elevata risoluzione; per non parlare delle fotocamere, appunto.

AmigaCori

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Re:PhoneBloks
« Risposta #17 il: 01 Maggio 2014, 16:42:27 »
Per cose critiche come la RAM potrei anche aspettarmi un sistema con RAM saldata disponibile in 2-3 versioni, che so la versione da 512Mb quella da 1024Mb ecc. e poi il resto tramite moduli.

Per il discorso dei SoC attuali mi aspetto che ne vengano creati in futuro ad hoc per tale smartphone modulare, non credo che sarebbe sensato prendere SoC pensati per un sistema "fisso" ed adattarli ad uno modulare.

Comunque non sarei un cliente di tali accrocchi perche' non mi fiderei di avere un sistema modulare e soprattutto immagino quanto costerebbe chesso' il modulo del display o della fotocamera °_° aspetterei 2-3 anni e cambierei lo smartphone in toto con uno di nuova generazione con firmware&hw&OS aggiornato.

Offline cdimauro

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Re:PhoneBloks
« Risposta #18 il: 01 Maggio 2014, 16:46:22 »
Senz'altro. E oltre a questo anche i consumi ne risentiranno sicuramente.

L'idea è buona, e a me a livello astratto piace, nonostante tutte le problematiche di cui sopra. Devono, però, sistemare il collo di bottiglia del bus di trasferimento, che è troppo limitato al momento.

Non vorrei sembrare di parte, ma di recente "qualcuno" ::) ha annunciato uno standard di comunicazione fra periferiche da 40Gb/s, che sono più che sufficienti per garantire tanti anni di stabilità per un dispositivo modulare come questo. Potrebbe essere una buona soluzione per risolvere questo problema.

Offline TheKaneB

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Re:PhoneBloks
« Risposta #19 il: 01 Maggio 2014, 18:31:15 »
Diciamo che con qualche difficoltà si possano superare tutti i problemi di driver e di connessione. Resta il fatto che tale sistema avrebbe un 25-30% di peso in più e anche di volume per farci stare tutte le scocche dei vari moduli. Anche la gestione energetica sarebbe meno efficace.

Un po' come avviene negli attuali PC fissi assemblati tramite schede standard. Ti puoi scegliere i pezzi che vuoi ma paghi in termini di spazio occupato e di energia consumata rispetto ad un PC All-In-One o un portatile che sono progettati per consumare poco ed essere piccoli e leggeri.

Offline Amig4be

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Re:PhoneBloks
« Risposta #20 il: 01 Maggio 2014, 20:01:29 »
penso che diversamente dai PC assemblati che a prezzo minore vengono più performanti degli all in one portatili (notebook). Chi sceglie questi cellulari modulari lo farà più per sfizio...

La reazione del pubblico sembra di entusiasmo.

Offline Z80Fan

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Re:PhoneBloks
« Risposta #21 il: 01 Maggio 2014, 21:02:53 »
Ma lo è la RAM, che è saldata vicino al SoC,...

E, come dicevo, alcuni SoC incorporano la memoria nel package.

La "moda" odierna è il PoP, Package On Package: praticamente il SoC ha sia i pin BGA sotto per collegarsi al PCB, sia sopra in modo che si possa saldare il chip di memoria direttamente sopra il processore. In questo modo si risparmia spazio sul PCB e non è necessario inserire la memoria direttamente nel package del SoC.

 

Offline cdimauro

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Re:PhoneBloks
« Risposta #22 il: 01 Maggio 2014, 22:24:26 »
Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:
- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);
- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);
- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).

I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.

Offline Z80Fan

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Re:PhoneBloks
« Risposta #23 il: 01 Maggio 2014, 22:35:11 »
Carina come soluzione, ma penso che abbia dei difetti:
- è più costosa costosa (rispetto al singolo package);
- il calore è più difficile da smaltire, in particolare per il package principale (che trova aria fra se e l'altro package);
- il chip è complessivamente più spesso (mentre per i dispositivi mobili si ricerca di ridurre sempre più lo spessore).

I vantaggi, però, sono che i due chip sono completamente indipendenti, e quindi le rese sono nettamente più elevate, oltre al fatto che è addirittura possibile utilizzare processi produttivi anche molto diversi fra di loro.

Lo spessore non è in realtà un gran problema, perchè di solito le RAM vengono messe direttamente sotto il processore dall'altra parte del PCB proprio per stare più vicino possibile e avere un bus corto. Anche il prezzo dubito che sia tanto più alto, una volta partita la produzione (sopratutto perchè parliamo di miliardi di chip).

Offline cdimauro

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Re:PhoneBloks
« Risposta #24 il: 01 Maggio 2014, 22:37:39 »
Il packaging, purtroppo, ha un certo costo, e più i core sono piccoli ed economici (parlo del silicio), e più questo elemento (il "contorno") incide.

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